产芯片在非接RF方面已达商用要求,但是在机卡兼容性完善方面还有待不断提升,以在未来赶超世界先进水平。
3、实现高性能条件下的低功耗系统设计技术水平有待提升
随着智能卡业务与技术的快速发展,多应用芯片合一成为主流趋势。由于在手机、手持设备上使用,因此要求在性能提升的情况下,功耗却要求更低,以便延长手机等设备的待机时间。随着工艺的提高,芯片工作频率不断提高,芯片功耗不断增加,高功耗对集成电路设计的约束越来越大。目前在高端芯片设计中功耗约束排在性能之后名列第二;而手持设备中功耗约束已成为芯片设计的首要约束。
4、指纹等生物识别传感器芯片水平有待提升
生物识别技术,特别是指纹识别技术呈现快速发展趋势,但目前看,指纹传感器绝大多数采用FPC公司等国外技术,而指静脉传感器目前还只有日立、索尼等日本企业能提供,国内的指纹传感器芯片、指静脉传感器芯片还处于起步阶段,离国际先进水平还有不小差距。
5、非接读卡器芯片、CLF芯片的性能和兼容性效果有待提升
随着金融IC卡、一卡通卡、电子证件卡中双界面芯片的大量使用,对于非接/双界面读卡器的需求快速增长,但目前在金融等领域,读卡器中使用的非接读卡器芯片超过95%以上为国外芯片,国产芯片由于在电气性能、机卡兼容性方面的表现不佳,还远远落后于国外。
随着移动支付NFC在手机终端中的大量使用,CLF芯片使用量将快速增长。由于CLF 芯片需要支持读写器模式、P2P模式、卡模式三种模式,且需要有良好的低功耗设计及较好的各种POS等读写设备的兼容效果,所以设计与产品化难度较大,目前CLF芯片市场基