国内智能卡IC产业关键技术发展趋势的分析与思考(7)

从业务推动技术发展的角度看，我认为未来国内智能卡IC产业关键技术将很可能出现如下发展趋势：

1、工艺与设计结合的虚拟IDM成为IC产业技术竞争的关键一环

从智能卡产业的历史发展可以看出，芯片的技术竞争力与芯片工艺、芯片设计能力两者直接相关，缺一不可。NXP、英飞凌、三星等国际芯片企业之所以能在芯片技术竞争中取得优势，与其都有自己的foundry先进工艺直接相关，其自有foundry芯片制造工艺的领先，使其产品成本、产品性能在产品竞争中处于有利地位。近几年国内芯片设计企业也认识到foundry工艺的重要性，并着手与国内主流foundry形成战略合作。如大唐电信成为国内第一大foundry厂中芯国际的第一大股东，着眼进行芯片制造工艺方面的战略合作。同方微电子公司也加大了与华虹宏力foundry厂的合作力度。未来的国内智能卡IC设计企业，谁能与国内的主流foundry厂形成战略合作，就将在产品技术竞争中取得先发优势。

2、同等工艺水平下的IP整合设计能力、IP自有研发能力将成为产品技术竞争力的关键环节

国内的主要foundry厂，如中芯国际、华虹宏力、和舰等，出于产能考虑，目前与各芯片设计企业都合作，所以国内智能卡IC设计企业经常出现同类产品采用同等工艺的情况，这种情况还将持续较长时间。因此，同等工艺水平下，各芯片设计商的IP整合设计能力、IP自有研发能力将成为产品差异性效果竞争、成本竞争的关键点。如芯片安全IP、RF射频IP、存储器IP、加解密协处理器等方面，各企业都有所不同，并成为其竞争的关键武器。

3、智能卡芯片存储器要求更高安全、更稳定的技术升级，电信智能卡IC方面，M级大容量存储器SWP芯片将成为主流