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第一章绪论7
1.厚板焊接温度场的计算机模拟,能够成功再现不同工艺参数条件下的焊接温度场分布情况。
2.实现温度场与应力场的弱耦合,模拟焊接应力场分布,再现焊接残余应力的大小以及分布情况,并利用得出的温度场分布及应力、变形情况,分析厚板焊接时各种工艺参数的影响,对其焊接工艺过程进行优化。
3.用ANsYs软件,采用APDL参数化语言,并采用有效的算法,尽可能地缩短计算时间,提高运算效率。