手机结构设计

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手机结构设计标准（详细分类珍藏版）

字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门户

一． 天线的设计

1， PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA

2， 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3

3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)

4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。

7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用

8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件

二．翻盖转轴处的设计：

1， 尽量采用直径5.8hinge，

2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0

3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，

4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，

5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1

7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成

8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2

9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2

10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，

深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成

11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)

12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2

13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异