手机结构设计(8)

网上下载的,希望有用

41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。

44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7

45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向

46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉

47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2

48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????）

49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落 55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准

56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力

57,磁铁要用泡棉或筋骨压住

58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件

59,霍尔开关要远离天线区域

九.ID部分

1， 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。

2， 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）

3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等

4， 检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。

wildfire (2007-7-02 07:15:33)

十.装配结构部分

1,翻盖机翻转检查：

（1） 检查翻转过程中flip和base最近距离要求≥0.3

（2） 检查翻开后flip是否与base发生干涉 （要求间隙大于0.5）

（3） 在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触

（4） flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住

2,要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电

3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内

4,一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK. 5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n