手机结构设计(4)

网上下载的,希望有用

6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3

7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙

8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65

9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽） 10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙

11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照

12，RF测试孔ф4.6mm

13，RF塞与主机底0对0配合

14，RF塞设计防呆

15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽

wildfire (2007-7-02 07:14:23) 六．壳体结构方面

1， 平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4

2， 壁厚突变不能超过1.6倍

3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3

4， 止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)

5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配

6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)

7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）

8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD

9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征

10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角

11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角

12,与螺丝柱配合的bos s孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）

13,bos s孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1

14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4

15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查 ）

16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM

17,主机连接器要有泡棉压住

18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构

19,主机面转轴处所有利角地方要加R

20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 <BR< p>

21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)

22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5

23,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3

24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法