手机结构设计(5)

网上下载的,希望有用

装配到位

25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入

26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）

27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽

28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5

29,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同 30,做干涉检查

31,PC料统一成三星 PC HF-1023IM

32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF

33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)

34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)

35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）

36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？ 37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）

38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）

39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P

40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P

41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？？

42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)

43,零件处于正常状态干涉检查

44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖

七.按键设计

1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图

2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性

3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心

5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD

6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1

7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0

8,keypad dome接地设计：

(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上

(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）

9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05

10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与