手机结构设计(7)

网上下载的,希望有用

上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3

6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开

7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3

8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5

9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4

10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）

11,射频件的SHIELD最好做成单层的

12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)

13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。

14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)

15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好

16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离

17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)

18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3

19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5

20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）

21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔

23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽

24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量 25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0

26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)

27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3

28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3

29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落

30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险) 31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音

32,SPK与壳体间必须有防尘网

33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0

34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角

35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)

36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3

37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音

38,REC与壳体间必需有防尘网

39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角

40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 <BR< p>